主な用途・特長

パターニングされたSUS箔をエッチングします。

自動管理システム

スプレー圧力、薬液濃度・温度、薬液比重等の自動管理システムにより、最適なエッチングバランスを持続的に生み出すことで、製品品質を一定に保ちます。

極薄製品を安定搬送

当社独自で開発した搬送部品（ロール）の配置設計により、極薄製品でもシワ、角折れ、打痕なく安定した搬送を可能としました。

装置仕様・構成例

装置寸法	6910mm×3350mm（付帯含む）
有効処理幅	300mm
基材厚み	0.03～0.06mm
搬送速度	0.3～1.5m/min