化学研磨装置

主な用途・特長

銅箔表面を粗化しラミネートの密着性を向上させます。

様々な製品条件に対応

化学研磨部の首振りオシレーションは電気制御でのスピード調整以外に、首振りの角度を調整する機能を付けていますので、スプレーバランスを均一に保つ事ができます。
またスプレーノズル管は縦配列と横配列の切替可能なため様々な製品条件に対応可能です。


装置仕様・構成例

装置寸法9180mm×2900mm(付帯含む)
有効処理幅350mm
基材厚み0.05~0.18mm
搬送速度1.0~5.0m/min

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