各種檢查設備、鑽孔機、成形機等,配合客戶需求提供解決方案。
運用電路板製造歷程所建立的廣大銷售網絡,在銷售各種進口的表面處理設備。 從進口銷售到廠內裝機,將由敝公司負責整套服務。 歡迎您的來電諮詢,並讓我們了解所需要的功能與條件。敝公司業務人員將為您提供最適用的設備。
各種檢查設備
-
- 微盲孔檢測
- Laservia-AOIMTM
- ・由專利分析工具“Target&Distribution Plus”, 可輸出量測數據。
- ・可檢出微盲孔的加工缺陷、位置偏移及殘膠等。
- ・可支援HDI、ABF等各種產品。
-
-
- 填銅深度3D檢查
- 3D ProfilerTM
- ・可採取所有盲孔的凹陷深度資料。
- ・由專利分析工具“3DViewer”,可做量測結果的3D分析。
- ・對應HDI電鍍、IC載板(覆晶、BGA、CSP)電鍍製程。
-
-
- 3D荡妇检验装置
- 3D BumpTM
- ・可檢出無錫球、錫球大小、直徑、位置、共平面、橋接等。
- ・Tray盤自動上下料系統。
-
-
- 高速孔位檢查機
- Hole-AOITM
- ・檢測通孔位置與孔徑。
- ・板子與鑽孔檔的比對檢查
- ・由專利分析工具“Target&Distribution”可輸出量測數據。
- ・可作線上複檢與離線分析。
-
-
- 高速數孔機
- Hole-DoctorTM
- ・可檢查鑽孔加工後的孔數與孔賽。
- ・可檢查通孔電鍍處理後的孔賽。
-
-
- 泛用型尺寸量測機
- EZ3DTM
- ・全面對應電路板業界需求的2D尺寸量測機。
- ・可作內層板(壓膜前)與外層板(壓膜後)的比對量測以及底片漲縮量測。
- ・•可應用於品質管理部門的抽檢及開發製程的改善參考。
-
-
- 線寬線距量測機
- Line GaugeTM
- ・可量測形成蝕刻線路後的上下線寬、弧、圓、盲孔等。
- ・可同時量測線寬線距。
- ・附帶數據統計報阜洴體。
-
-
- 3D成像機
- SMVTM
- ・可做鍍銅前後的銅箔厚度及各種板材凹凸高度確認。
- ・可做除殘膠前後的盲孔深度及均勻性確認
- ・可做板材剖面成形量測。
- ・支援2D量測及3D成像。
-
CNC加工器
-
- 印刷電路板專用鑽孔加工機
- CNC鑽孔機
- ・採用德國Sieb&Meyer控叔盚。
- ・Excellon等支援各種程式格式。
- ・搭配Westwind氣壓主軸。
- ・機台機構使用花崗岩。
- ・使用線性滑軌與線性馬達驅動。
-
-
- 印刷電路板專用成形加工機
- CNC成形機
- ・採用德國Sieb&Meyer控叔盚。
- ・機台機構使用花崗岩。
- ・主軸搭配PRECISE。
-
-
- 壓克力加工專用成形加工
- 成形機PA系列
- ・壓克力加工專用的成形機。
- ・搭配FANUC控叔盚。
- ・採用國際通用HSK25刀把。
- ・自動換到系統。
-