主な用途・特長
フィルムをRtoR方式で連続めっきします。
めっき種類(Cu、Ni、Au、Sn等)
厚膜用、薄膜用各対応
省スペースを実現
基材フィルムを垂直方向に搬送処理するため、装置の設置スペースを最小限に抑えています。
EPCによる安定した搬送
装置の各箇所にEPC(エッジポジションセンサー)を配置しており、基材を垂直搬送させつつも、蛇行する事なく安定した搬送能力が得られます。
幅広対応用の水平搬送装置
装置仕様例
装置寸法 | 27000mm×3000mm(付帯含む) |
---|---|
有効処理幅 | 300mm |
基材厚み | 0.04~0.18mm |
搬送速度 | 0.1~1.0m/min |