主な用途・特長

フィルムをRtoR方式で連続めっきします。
めっき種類（Cu、Ni、Au、Sn等）
厚膜用、薄膜用各対応

省スペースを実現

基材フィルムを垂直方向に搬送処理するため、装置の設置スペースを最小限に抑えています。

EPCによる安定した搬送

装置の各箇所にEPC（エッジポジションセンサー）を配置しており、基材を垂直搬送させつつも、蛇行する事なく安定した搬送能力が得られます。

幅広対応用の水平搬送装置

装置仕様例

装置寸法	27000mm×3000mm（付帯含む）
有効処理幅	300mm
基材厚み	0.04～0.18mm
搬送速度	0.1～1.0m/min